支持120W快充|亚成威推出高集成度功率芯片 采用3D封装技

近年来，手机快速充电的普及给人们的工作和生活带来了极大的便利，可以大大减少便携式电子设备的充电时间，提高人们的工作和生活效率。然而，随着经济的发展和人们生活节奏的加快，充电速度更快、体积更小的充电器逐渐成为人们的新需求。为了满足这一需求，亚成微电子最近推出了采用3D封装技术的高度集成的电源管理解决方案，这是一种全新的解决方案。该系列芯片集成、MOS、MOS驱动器、高压启动管最大输出功率为120W，具有高效率、高热导率、高通量、高雪崩容限等特点。可以有效帮助快充电源厂商实现体积更小、功率更高的快充产品的批量生产，节约材料成本。

4合1高集成电源芯片RM6620DS

功能特点

支持CCM/QR混合模式

内置700伏高压启动

集成的x光帽放电功能

内置650伏超结金属氧化物半导体场效应晶体管

专有分段驱动技术，采用超结金属氧化物半导体场效应晶体管，改善电磁干扰设计

支持130千赫的最大工作频率

内置独特的抖动技术改善电磁干扰

突发模式变为噪音

低启动电流(2uA)，低工作电流

集成斜率补偿和高低压功率补偿

集成交流输入欠压/输入功能

外部OVP保护

带输出肖特基短路保护/CS短路保护

内置OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO和其他保护

原理图

氮化镓方案

3合1高集成电源芯片RM6801SQ

功能特点

支持CCM/QR混合模式

专有ZVS技术

内置700伏高压启动

专有驱动技术，易于与E-modeGaN功率器件匹配，改善电磁干扰设计

集成的x光帽放电功能

支持130千赫的最大工作频率

内置独特的抖动技术改善电磁干扰

突发模式变为噪音

低启动电流(2uA)，低工作电流

集成斜率补偿和ZVS高低压补偿

集成交流输入欠压/输入功能

外部OVP保护

带输出肖特基短路保护/CS短路保护

内置OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO和其他保护

原理图

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