比克奇ORANIC板获行业大奖 5G小基站部署即将进入高性价

2022-01-19 17:28 来源:电子说

创新5G板(ORANIC)荣获2021年全球小基站论坛(SCF)杰出创新金奖。

中国北京—2021年8月——5G RAN基带芯片及软件专业公司Picocom近日宣布获得全球小基站论坛(SCF)奖项,旗下全新ORANIC板荣获2021年全球小基站论坛(SCF)“小基站芯片及元器件杰出创新金奖”。比奇致力于提供领先同行的5G小基站技术和产品,助力无线通信领域的创新。

ORANIC板卡集成了4个即将上市的PC802芯片,可提供4个25G以太网SFP连接器,通过eCPRI/Open Fronthaul转发支持多个射频单元(RUs)和多达32个天线。ORANIC板卡支持5G NR物理层(PHY),也可以运行LTE PHY。它是LTE室内基站的必备功能,用于保证对纯LTE用户终端的支持。

SCF review主席、Rethink Research联合创始人Caroline Gabriel表示:“评委们对这个(Bikchi)项目的创新给予了高度评价,它通过一个高性能的组件大大简化了小型开放RAN基站的实现,有助于提高大规模网络的经济效益。”

加布里埃尔女士补充说:“今年参与该项目的标准比以往任何时候都高,评委们对展示的多元化技术和商业模式印象尤为深刻。入围和获奖都反映出小基站市场正在走向成熟,从而使运营商、供应商和创新服务逐渐多元化。”

高知创始人兼CEO蒋英波博士评价道:“我们很荣幸能获得全球小基站联盟的这个奖项,这是对高知全球5G小基站团队的极大鼓励。ORANIC板卡得到了很多客户的高度认可,这个奖项也是一个很好的证明。”

“经过独立评估,比克奇的一位客户认为ORANIC板可以将第1层和第2层的功耗降低75%以上,即一个2T2R O-RU对应的O-DU处理的功耗从74瓦降低到17瓦。此外,ORANIC板可以大大减少边缘所需的服务器数量,这比Kochi的另一个客户估计的数量少了三倍。这是因为使用了专用的优化芯片来满足对处理能力有严格要求的PHY(第1层)的处理。这也将使分布式RAN设备能够部署在目前不太可能部署的地方,例如路边机柜。”姜博士说。

比科奇的ORANIC板卡将改善5G小基站的商业化应用模式,原因如下:

-ORANIC板集成了标准的“开放”接口(FAPI和Open Fronthaul),大大简化了集成和互连。

-ORANIC已经完成了4G和5G小基站的所有上PHY和Open Fronthaul处理功能,显著降低了服务器的负载,使运营商可以采用他们梦寐以求的云本地部署模式,但目前并不可行,大大降低了设备投资。

-与现有的通用CPU/FPGA解决方案相比,ORANIC大大降低了功耗,使得可以处理数十个RUS的各种DUs可以部署在“偏远”的位置,例如街道机柜和没有空调的封闭空间,同时降低了运营成本。

“我们看到,越来越多的运营商在脚踏实地地推进中立托管设备,甚至有一些国家在强迫运营商共享网络。在这种情况下,小型基站需要能够支持多个频段和多个运营商。如今,为了支持四种不同的移动网络,我们还需要四个独立的小型基站。随着共享和中立管理设备的发展,将需要小型基站来支持多个运营商的网络。”比奇公司总裁彼得克莱顿说。

“新一代芯片正在推动这一趋势成为现实,其成本将远低于仅支持一家运营商的小基站模式。这一要求已经反映在我们的产品定义中,包括我们的ORANIC分布式单元(DU)板,这也是它最近获得SCF创新金奖的原因之一。”克莱顿先生总结道。

生物技术将在2021年底向首批客户提供ORANIC卡。

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