中国芯片的最新发展
芯片制造的难度不亚于原子弹,因此芯片制造成为当代工业发展的皇冠。为了压制发展中国家掌握这一核心技术,芯片制造几乎不可能依靠一个国家来制造。后来为了继续制裁我国,2020年以美国为首的西方国家在瓦森纳安排中增加了更多的资格,目的是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是TSMC负责人说中国造芯片不可能的原因,但毕竟芯片是人造的,不是神造的。西方国家能造,中国肯定能造,我们一定要造。
自从华为遭遇芯片限制后,越来越多的人关注芯片制造领域。在目前的芯片制造中,我们暂时没有办法制造高端芯片。这主要是因为ASML不能免费给我们高端的掩膜版对准器,也正是因为这样我们才不能自主制造这方面的高端芯片,我们才面临被卡脖子的情况。
在推进半导体自主化的过程中,中国调整了路线,重点提升成熟技术的产能,将追赶全球最先进芯片厂商的目标放在次要位置。
一方面,中国可以增加低端芯片的产量来缓解供应短缺,但另一方面,在未来几年甚至几十年,中国必须依靠TSMC、三星电子等晶圆厂来制造先进芯片,即使中国自己的集成电路设计公司可以设计这些高端芯片。
中国的存储芯片巨头包括长江存储、长鑫和嘉禾金威。
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