芯片制造工艺和硬件成本

2021-12-08 15:58 来源：电子说

在芯片电子学中，是一种使电路小型化的方法，主要包括半导体器件和无源元件，通常在半导体晶片表面制造。

芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造和成本测试等几个环节，其中芯片制造的过程尤为复杂。精密芯片的制造过程非常复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”。

制造工艺：芯片原片晶圆镀膜晶圆光刻显影刻蚀掺杂杂质晶圆测试封装测试封装。

芯片的成本包括硬件成本和芯片的设计成本。

硬件成本包括四个部分：晶圆成本、掩膜成本、测试成本和封装成本，测试和封装废件必须去除。

芯片的成本包括硬件成本和芯片的设计成本。

芯片成本包括芯片成本、掩膜成本、测试成本和封装成本四个部分(像ARM阵营这样的IC设计公司，每一块芯片都要支付ARM设计开发费和专利费，但我这里主要描述的是像独立CPU和英特尔这样的巨头，这样会节省购买ip的成本)，同时也去除了那些测试和封装浪费的芯片。

公式为：芯片硬件成本=(晶圆成本、测试成本、封装成本、掩膜成本)/最终良率。

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