核心快速3D电磁场模拟器IRIS获得三星8LPP工艺认证

在本月刚刚结束的SAFE(三星先进代工生态系统)2021论坛上，全球第二大晶圆厂三星——全面介绍了其在技术研发和生态系统方面的最新进展，并正式宣布核心和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

事实上，Core and Semiconductor与三星已经合作多年。据core和官网消息，2021年5月，Core和半导体芯片的无源电磁场(EM)仿真套件成功通过三星晶圆厂8 nm低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包括快速三维电磁场模拟器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler。该认证可以显著提高IC设计公司在8LPP流程中的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在上一代FinFET的先进节点基础上，进一步优化了功率、性能和面积。对于移动、网络、服务器、汽车、密码货币等应用，8LPP提供了明显的优势，被认为是众多高性能应用中最具吸引力的进程节点之一。

三星电子设计支持团队副总裁Jongwook Kye在这份报告中提到：“随着先进工艺节点设计的复杂性不断增加，精确的EM仿真对于我们的客户成功完成一次性芯片设计非常重要。芯和半导体三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

本届三星SAFE论坛的主题是创新——在先进工艺领域的设计创新。智能——采用AI人工智能和ML机器学习进行设计和集成——2.5D/3D集成设计，揭示了三星乃至未来整个半导体领域的三大方向。令人高兴的是，在本次SAFE 2021在线论坛上，我们从核心和半导体提出的解决方案中找到了这三个方向的准确布局：

在先进工艺方面，快速三维电磁场模拟器IRIS和Corehe的快速自动PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度一致，从而获得了三星8LPP工艺认证。

在AI方面，信合PDK自动建模平台iModeler基于监督式机器学习引擎(XMLE)，支持先进技术中电感、电容、传输线、变压器等主要器件的高精度建模、正向搜索和反向综合功能，帮助模拟/射频工程师找出最优设计方案，用先进的AI技术快速实现设计收敛。

在2.5D/3D集成设计方面，今年早些时候，Corea和Synopsys联合发布了全球首款用于3DIC高级封装设计和分析的全流程EDA平台。该平台为3DIC提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签核的全流程解决方案。它是一个完全集成的单一操作环境，大大提高了3DIC设计的迭代速度，实现了设计和分析的自动化，整个过程没有盲点。通过首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的各个阶段根据自己的应用场景选择最佳模式，实现仿真速度与精度的权衡，更快收敛到最佳方案。核心和3DIC先进封装设计分析全过程EDA平台可同时支持芯片间数十万条数据通道的互联，具备芯片-内插器-封装的全系统级协同仿真分析能力。

何新半导体CEO凌峰博士在接受采访时表示：“我们非常高兴受邀参加三星SAFE2021论坛。何新半导体将继续在各种工艺和技术上与三星合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。

和半导体EDA。

合协半导体成立于2010年，是国内唯一一家提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。核心和半导体EDA是设计新一代高频/高速电子元件的首选工具

芯片设计模拟产品线为晶圆厂提供精确的PDK设计解决方案，为芯片设计公司提供提取和建模芯片高频寄生参数的解决方案。

先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案。

高速系统设计仿真产品线为PCB板、元器件和系统的互连结构提供了快速建模和无源参数提取的仿真平台，解决了高速、高频系统中的信号和电源完整性问题。

核心和半导体EDA的强大功能基于：多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真解决方案技术，繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(核心和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装中不断得到验证)，以及对基于云平台的高性能分布式计算技术的支持，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子、数据中心等领域。