高云车级FPGA助力汽车电子国产化

由中国半导体工业协会集成电路设计分会、“核高科技”国家科技少将专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计产业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

半导体CTO TP王先生以“国产FPGA赋能ADAS”为主题发表演讲。

国产FPGA使能ADAS

王先生表示：预计2022年全球汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场的12%，将成为半导体细分市场中增长最快的部分。基于其灵活性和并行处理能力，FPGA被广泛应用于汽车摄像头以及激光雷达和ADAS应用领域。

随着新能源汽车市场的进一步增长，FPGA在汽车电子市场的应用越来越广泛。目前，高云半导体FPGA已经在车辆控制、动力传输、车联网、智能座舱、多通道数据融合等领域大规模采用。

但整车级FPGA的设计难度很大，设计、制造、测试、封装都要严格把关，才能满足汽车芯片的严格要求：环境恶劣、可靠性高、0 ppm故障率。

高云半导体深耕汽车电子市场布局，三年推出4款车规级芯片，率先通过AECQ100二级认证，完成超100W出货，并通过SAIC变速器有限公司整车2500小时高温耐久试验、有载高低温循环耐久试验、温度冲击试验、振动冲击试验、3万公里试验， 有限公司王先生表示：“达到或接近整车规格0 PPM的故障率是一项非常具有挑战性的工作，整车规格芯片从设计、生产、封装、测试的质量控制都有严格的行业标准。 这也充分证明了高云国产FPGA车规芯片的高可靠性。

不仅如此，高云半导体还在逻辑规模更大的FPGA中提前布局，不断面向更广阔的汽车电子市场，助力汽车电子国产化。

关于高云半导体广东高云半导体科技有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发和产业化的高新技术企业，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务于一体的一体化完整解决方案。目前有200多家研发机构；研发团队和研发；在广州、硅谷、上海和济南建立了研发中心。公司技术骨干拥有15年以上国际知名FPGA公司工作经验，参与过几代FPGA芯片硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件测试过程，积累了丰富的技术和管理经验。

目前，公司已经在多个领域实现了FPGA的量产。

原标题：高云半导体车载级FPGA使能ADAS | 2021 ICCAD