芯与半导体荣获“中国芯”EDA优秀支持服务企业奖

在刚刚举行的2021年第十六届中国芯集成电路产业推进大会上，国内EDA、滤波器行业领军企业芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，芯和半导体荣获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

“中国芯”集成电路产业推进大会

“中国芯”集成电路产业推介会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路产业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举行的“中国芯”优秀产品征集活动，旨在表彰国内集成电路领域的产品创新、技术创新、应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和重大回顾。

国内EDA领导者——核心与半导体

作为国内ed a行业的领导者，通过十一年的研发，Core和Semiconductor已经形成了一套覆盖从芯片级封装到板级的半导体全产业链的仿真EDA解决方案。在系统分析的驱动下，核心与半导体仿真EDA打通了后摩尔时代IC设计的所有仿真节点，全面支持先进技术和先进封装。

在先进制程方面，核心和半导体均通过了各大晶圆厂主流制程的认证，提供业界顶尖的片上芯片建模和仿真能力，确保芯片级PPA。2021年，全球第二大晶圆代工厂三星宣布，Cores和Semiconductors正式成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。芯和半导体的片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂8 nm低功耗(8LPP)工艺技术认证。

在先进封装端，核心和半导体的仿真分析方案从传统封装延伸到2.5D/3DIC异构集成封装领域，提供完善的仿真分析能力。2021年，芯和半导体携手全球EDA第一的新思科技，发布了全球首个用于3DIC高级封装设计分析的EDA平台。

此外，随着后摩尔时代系统集成设计的发展方向，在支持先进技术和封装的同时，芯和半导体构建了用于“电子系统”建模、仿真和分析的EDA平台，包括射频系统分析平台和高速数字系统分析平台等。帮助设计师从系统集成的角度改进PPA对各种电子产品的设计和分析，并缩短产品的推出周期。

这些自主创新产品迅速缩小了与国际领先EDA的差距，赋能并加速了国内外新一代高速高频智能电子产品的设计，为缓解国内半导体产业现状提供了优秀的支撑服务。

联合创始人、高级副总裁梁博士表示：“我们非常荣幸能得到组委会和评选专家的认可。SMIC、SMIC入选2021年度“SMIC EDA优秀支持服务企业奖”。芯半导体将持续打磨差异化EDA仿真解决方案技术、丰富的半导体合作伙伴生态系统、云计算等一系列前沿技术，围绕5G移动通信、物联网、数据中心、汽车电子等领域推出更强大的EDA和芯片解决方案，服务国内半导体产业蓬勃发展。”

和半导体EDA。

合协半导体成立于2010年，是国内唯一一家提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。在新一代智能电子产品中，核心和半导体EDA是设计高频/高速电子元件的首选工具，包括三条产品线：

芯片设计模拟产品线为晶圆厂提供精确的PDK设计解决方案，为芯片设计公司提供提取和建模芯片高频寄生参数的解决方案。

先进的包装设计仿真产品线为传统提供了高速高频电磁场仿真的解决方案

核心和半导体EDA的强大功能基于：多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真解决方案技术，繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(核心和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装中不断得到验证)，以及对基于云平台的高性能分布式计算技术的支持，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子、数据中心等领域。

关于内核和半导体

合协半导体是国内EDA行业的龙头企业，提供覆盖ic、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。拥有核心和半导体自主知识产权的EDA产品和解决方案，在先进的半导体工艺节点和先进封装中不断得到验证，在5G、智能手机、物联网、人工智能、数据中心等领域得到广泛应用，有效连接各大IC设计公司和制造公司。核心和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色。通过滤波器和系统级封装设计平台的自主创新，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模块，被全球知名半导体分析机构Yole列为全球IPD滤波器设计主要供应商之一。合协半导体成立于2010年，前身为信合科技。其运营和研发；d总部位于上海张江，拥有研发；在苏武设有d分中心，在硅谷、北京、深圳、成都和Xi安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由其全资核心企业上海新博电子科技有限公司研发运营。

原标题：芯与半导体荣获第十六届“中国芯”EDA优秀配套服务企业奖。