芮成新伟出席ICCAD 2021中国集成电路设计产业年会
2022-01-10 17:17
来源：电子说
中国最大、最具影响力的集成电路设计行业盛会——ICCAD 2021中国集成电路设计行业年会隆重举行。
在这次年会上，芮成新伟与来自多个行业的朋友一起，克服重重困难，在无锡太湖相聚，共同度过了两个难忘的日子。
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教授访芮魏
仔细分享
瑞成信微器件副总经理杨毅先生和研发王明博士；瑞诚信微器件d总监受邀在专题论坛上发表主题演讲，分享瑞诚信微器件面向物联网应用的Wi-Fi6解决方案，以及eNVM技术如何让BCD工艺平台更具可持续发展潜力。
在IP与IC设计服务(I)论坛上，瑞成信威副总经理杨毅先生受邀呈现了《高性能Wi-Fi6射频IP助力新一代IoT芯片研发》的主题分享，介绍了瑞成信威Wi-Fi6射频IP技术在物联网应用上的突破和解决方案。在国内Wi-Fi6射频IP提供商不多的市场上，瑞成信威从架构、实现、验证等方面保证了自研Wi-Fi6射频IP的高可靠性和高性能。
在知识产权和集成电路设计服务(二)论坛上，王明博士，研发；瑞诚信微器件d总监受邀发表《eNVM技术让BCD工艺平台如虎添翼》主题演讲，分享了BCD工艺平台对eNVM的需求和市场情况，瑞诚信微器件在eNVM中的布局和量产的关键技术，以及瑞诚信微eNVM解决方案在汽车电子中的应用。
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