中国移动推出5G终端NZONE S7 射频前端芯片实现全国产化

如果你一直关注eWisetech的拆解，你可能会有这样的感觉，——国产厂商在智能手机中的元器件占比越来越大。最近我们发现了一款手机，它的射频已经达到了完全国产化。今天我们来看看不久前发布的这款新机——NZONE S7。

S7 NZONE是1月初推出的新车型。NZONE是中国移动于2001年6月正式推出的终端品牌，专注于智能终端领域的年轻品牌。接下来，让我们从外到内看看这款手机。

测试和评估

NZONE S7有三种配色，淡雅的黑色，青山绿水，月光银色。只有6GB 128GB内存版本，价格1699元。机身长163.93毫米，宽75.79毫米，厚8.95毫米，重198克。塑料后盖，握感还不错。基本配置如下

分解

拆解和大多数手机一样，从背面开始。关机后，取出覆盖有硅胶圈的卡托。塑料后盖和内支架用胶水固定，用热风枪将后盖加热到一定温度，然后用工具打开后盖，在后盖上贴上坐垫泡沫和石墨膏。

大面积石墨片贴在中框上散热，用螺丝与内支架固定。中框和背面指纹识别软板拆下后，中框的后摄像头盖板和闪光灯板可以立即拆下。

然后拆下主板、子板、前后摄像头模块、扬声器和同轴线。其中，后置景深相机和微距相机BTB接口采用防护罩保护。

主板正面的处理器、闪存和电源芯片上涂有导热硅脂。副板上的USB接口和耳机口都覆盖了硅胶套，可以起到一定的防水防尘作用。

取下电池、连接软板的主副板、接收器、按键软板和振动器。电池用塑料胶带固定，连接软板、接收器、按键软板、振动器的主副板用双面胶固定。拆卸非常简单。

屏幕和内支架用胶水固定，由加热台加热，然后用撬杆分开。内支架正面贴有大面积石墨片，有利于散热。

分解NZONE S7通过五个简单的步骤完成。一共用了20个螺丝来固定它。NZONE S7的内部是常见的三级结构，看似简单了点，但优点是高度可还原，易于维护。

防尘方面是在SIM卡座、USB接口、耳机孔处设置硅胶圈，可以起到一定的作用。

到一定的防尘作用。散热是采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。

E分析

在配置一览中我们得知，NZONE S7搭载的是联发科天玑700 5G处理器，在具体芯片方案上又是怎样的呢？

▼主板正面主要IC：

1、Media Tek-MT6833V-八核处理器

2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB内存+128GB闪存

3、OnMicro-OM9577-11- 5G射频前端L-PAMiF收发芯片

4、OnMicro-HS8443-61- 4G射频前端MMMB功放芯片

5、OnMicro-OM8741M-SP4T 开关芯片

6、Media Tek-MT6030UP-电源管理芯片

7、SOUTHCHIP-SC8545-充电芯片

8、Lansus Technologies-FX5627L-射频功放芯片

9、Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片

10、Media Tek-MT6308-电源芯片

▼主板背面主要IC：

1、OnMicro-OM8816-61- 4G射频前端TxM发射芯片

2、Media Tek-MT6190MV-射频收发器芯片

3、OnMicro-OM1502-11- 5G射频前端L-FEM接收芯片（3颗）

4、Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片

5、Media Tek-MT6315NP-电源管理芯片

6、气压传感器

7、MEMSIC-指南针芯片

在NZONE S7的整机方案中，我们还是找到了不少国产厂商。其中来自于昂瑞微电子的射频前端芯片高达7颗，包含了5G射频前端模组（OM9577-11和 OM1502-11）、4G射频前端模组（OM8816-61和 HS8443-61）、天线开关芯片（OM8741M）等。

更值得一提的是，5G新频段射频前端解决方案中包含1颗OM9577用于发射接收的n77/78 L-PAMiF和3颗OM1502用于接收的n77/78 L-FEM。其中，OM9577是一颗集成功放、低噪放、滤波器和射频收发开关的高集成度射频前端收发模组，既能节省PCB板布局空间，也能有效降低成本。

还有就是比较熟知的南芯半导体了，NZONE S7快充方案就是采用南芯半导体（SC8545）。

这两家国产厂商大家应该都比较熟悉了，昂瑞微电子是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路的设计开发。我们在荣耀60（OM9902-11/15和OM9901-11）以及荣耀X30 Max（OM9902-11和OM9901-11）中都曾经出现。而南芯半导体多出现在华为，荣耀和小米的设备中。（可以到ewisetech查询还有哪些设备使用到了同款芯片）

总结

NZONE S7单独从性能与配置上来看，属于5G入门机。拆解后我们也可以发现整机结构简单，塑料后盖，并且未采用液冷管，在防水性能、散热方面上都不算好。

不过在主要芯片方案上，除内存&闪存和传感器外全为国产。射频部分更是达到全国产化，包括多颗昂瑞微电子的4G、5G射频功放芯片和射频开关芯片。我们欣喜地看到整机的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。