TSMC涨价高达20% 芯片产能持续紧张 各大厂商涨价常态化

钛媒体8月27日消息，据《华尔街日报》报道，TSMC上周内部决定将最先进的工艺芯片价格提高10%左右，而汽车制造商等客户使用的成熟工艺芯片价格将提高20%左右。预计此次涨价将于今年晚些时候或2022年第一季度生效。

该报道指，此举可能导致手机、平板电脑等消费电子产品价格上升。其中，苹果公司是台积电的最大客户之一，其iPhone手机使用台积电代工厂生产的先进制程微处理器。有消息指，苹果计划提高iPhone 13系列新机的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。

TSMC是世界上最大的芯片代工制造商，也是世界上仅有的三家能够与三星和英特尔一起生产最快、最先进芯片的公司之一。特别是7纳米和5纳米先进工艺芯片只能由TSMC和韩国三星制造。

对此，台积电对钛媒体App回应称不评论价格问题，但表示该公司将与客户密切合作。截至发稿前，台积电股价为117.23美元/股，ADR总市值达到6079.4亿美元。

“缺芯潮”引发产能激烈竞争，各大芯片厂商纷纷提价

事实上，今年以来全球芯片短缺危机愈演愈烈，至今未见缓解之势，影响了汽车、手机、游戏机等众多产品的正常生产供应。而且上游原材料价格上涨，导致芯片代工厂成本压力和订单压力激增。

因此，面对上游原材料价格上涨，下游需求旺盛，各大芯片代工厂不断提高报价，影响了UMC、李店、TSMC、SMIC，随着产能竞争的激烈，价格呈现逐季上涨的趋势。

多家工业媒体报道，UMC计划在今年9月、今年11月、明年1月连续三次上调22nm、28nm工艺报价。明年Q1涨价后，UMC 28纳米的价格将达到2800-3000美元，22纳米的价格将达到2900美元。公司已与联发科、永琏、瑞宇等客户就新价格达成一致。

与此同时，市场还报道称，三星将调整其半导体晶圆的定价，以支持其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。三星认为，为S5工厂融资的努力将在短时间内提高包括GPU和SoC在内的消费类技术的价格。

近两个月，英飞凌、意法半导体、安森美、安石半导体(已被文泰科技收购)等功率半导体龙头厂商再次将产品价格上调10%~15%。7月25日，Maxim还向经销商发出涨价通知函，宣布全线产品将从8月22日起涨价6%。Maxim专注于模拟半导体产品，在功率半导体方面也有很多产品。

国内领先的芯片代工企业SMIC在第二季度财报中指出，本季度销售毛利率的提升主要来自产能增加、产品结构调整和价格上涨。其中，涨价的影响约为9%。

SMIC联合CEO赵海军在财报会上表示，截至目前，SMIC在市场上提价的速度相对较慢，其他同行也是这样做的，SMIC只是后来才开始跟随，幅度并没有一下子调整得很高。赵海军表示，SMIC将与客户讨论如何做，“我相信，在未来，价格将继续稳定或上涨，这主要是由于我们在细分市场的竞争力”。

不过，由于产业链客户错综复杂等原因，即便市场盛传台积电调涨报价，也从未对外回应价格问题。

早在本周三，多家芯片设计厂商就已收到了台积电涨价通知：5nm和7nm等先进制程涨幅约7%至9%，成熟制程价格涨价约20%。

据悉，这是TSMC今年第三次上调芯片代工价格。早在去年12月，市场上就有报道称，TSMC在今年春节后取消了对大客户的12寸代工优惠，间接抬高了价格。今年3月底，供应链企业表示，从第二季度开始，TSMC将提高12英寸等多个业务的芯片代工价格。

根据摩根士丹利发布的最新预测，随着TSMC全线涨价，可能会影响到中国大陆、台湾省和韩国的24家以上芯片公司。其中，中国台湾省有14家相关公司。从来自TSMC的比例来看，依次是新华、祥硕、容晖、联发科、创意、世信-KY、宙斯盾、群联、瑞宇、永琏、新塘、李思-KY、瑞普-KY、李记。

摩根士丹利认为，明年TSMC整体制造工艺的合理增幅将降至5-10%，这只能在未来两年内被客户接受

今年7月15日，TSMC发布2021年第二季度财务报告，营收约133.06亿美元，同比增长19.8%；净利润约48.04亿美元，同比增长11.2%。此外，第二季度披露，TSMC毛利率达到惊人的50.0%，营业利润率为39.1%，净利润率为36.1%，均创历史新高。这意味着在产能持续满负荷的情况下，毛利率会随着价格的波动而上升。

TSMC还预测，2021年其销量将增长20%以上，凸显其在帮助缓解全球芯片短缺方面的关键作用。

投资银行李约瑟分析师石

则在一份研究报告中写道：“如果台积电价格上涨10%，台积电的营收增长率可能会提高约5%，还将使其2022年的毛利率提高1个百分点。我们预计，今年台积电营收将增长18%至564亿，2022年将增长17%至658亿美元。”

台积电CEO预计供应紧张将持续到2022年

由于全球芯片短缺导致芯片代工产能持续爆满，无法满足市场需求。为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。

4月23日，台积电核准资本开支28.9亿美元，用于增加南京28纳米工厂的成熟制程产能。根据规划，该产线将于2022年下半年开始量产，到2023年达成每月4万片的产能。台积电预计，在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能。

不止是台积电，目前包括英特尔、中芯国际等芯片代工龙头企业都在努力扩厂来增加产能。近期，英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略，首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂，同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此，英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂，投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。

中芯国际3月中旬宣布，将联手深圳市政府，引入第三方资金，计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前，中芯国际与北京经开区管委会签署合作框架协议，双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线，项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。今年7月中芯国际表示，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。

此外，三星也在8月24日宣布，未来三年内将拿出2050亿美元，来投资半导体、生物制药和电信业务等部门。其中，三星电子将会先投资14nm以下的DRAM动态存储芯片以及V-NAND闪存芯片研发与生产。而且今后三年内，三星将投资50万亿韩元，远赴美国建设晶圆工厂。

然而，远水解不了近渴，扩充产能依然需要时间，当下的产能危机至少会延续到明年之后。

多家半导体企业负责人在接受钛媒体App采访时均表示，芯片短缺危机会一直持续下去，目前并未看到缓解的迹象。

“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去，”赵海军在二季度财报会上谈道，“我们认为，在第三季度第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场已经讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”

对于产能短缺和需求趋势，台积电总裁、CEO魏哲家曾表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使芯片半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。

8月27日，日本芯片供应商罗姆半导体Rohm首席执行官松本功（Isao Matsumoto) 在接受采访时表示，关键原物料和整个产线面临短缺，让营运面临阻碍。而汽车和工业机械使用的重要半导体，至少到明年一整年仍将供不应求，投资提升的产能也要花更长时间才会实现。罗姆半导体总部在日本京都，客户包括丰田、福特和本田汽车等。

魏哲家强调：“芯片短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。”

而华泰证券TMT研究组负责人、科技与电子首席分析师黄乐平则认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年。长期来看，国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇。