“芯片自由”能否通过大并购、大手笔资金实现？核心月报

这几年半导体市场一直在进行行业整合，扩大并购，再扩大，才不至于掉队。

2月份，据钛媒体App，国内外半导体相关投融资事件共发生了58起，其中行业关注的英伟达并购Arm、AMD收购赛灵思、英特尔收购Tower三起事件也尘埃落定。同时，汽车厂商也在沿着行业趋势抢占碳化硅芯片资源。的不完全统计。

此外，美欧政府期待已久的芯片法案也于本月正式出炉。从内容上看，两个法案都聚焦于芯片制造。

回到国内，在东西方计算战略实施的大背景下，云计算厂商都在押宝数据中心芯片。行业更迭期间，芯片相关方谁也不敢慢，也不能慢。

芯片大厂忙并购，有人欢喜有人愁

春节刚过，经过一年多的拉扯，英伟达和日本软银集团于2月8日发表联合声明，终止收购Arm。这是自2016年10月高通计划以360亿美元收购荷兰恩智浦以来，业内又一次失败的半导体跨境收购。软银在声明中表示，“此次收购主要受到重大监管挑战的阻碍”。

自2020年9月13日，英伟达正式宣布以当时约400亿美元(目前价值约660亿美元)的现金加股票的方式收购全球最大的移动处理器IP供应商Arm后，这一收购就受到了各方质疑。英国监管机构表示，“将Arm这样的公司出售给外国买家，很可能会引发国家安全问题”。美国美国联邦贸易委员会(FTC)竞争局局长霍利维多瓦(Holly Vedova)也表示，“这项收购将减少Arm的创新，不公平地使英伟达的竞争对手处于不利地位。”

半导体行业的百年收购以失败告终，软银也不得不启动Plan B，用公开募股的方式单独推动Arm上市，并计划在2023年3月31日前完成IPO。

这一边，NVIDIA利用Arm完成扩张的计划失败了，但另一边，AMD的M & amp一个计划带来了好消息。

2月14日晚间，AMD宣布以498亿美元(约合人民币3165亿元)成功收购全球最大的FPGA制造商Xilinx，这也创下了全球半导体行业并购的新纪录。

FPGA是目前数据中心最重要的芯片部件。英特尔中国研究院院长宋继强曾在接受媒体采访时表示，2020年，CPU FPGA异构计算将占据云数据中心市场的三分之一。

在全球市场，Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi几乎垄断了FPGA市场。其中，赛灵思在技术上处于领先地位，在中国和全球占比超过50%。因此，成功收购Xilinx将有助于AMD进一步开拓数据中心市场，从而更广泛地接触到工业、汽车等行业的客户。

在CPU领域，AMD的市场份额一直落后于英特尔，但在AMD完成收购Xilinx的第二天，AMD以121.47美元收盘，总市值1977.5亿美元，超过了市值1972.4亿美元的英特尔。虽然市值下降了，但也能看出资本市场的态度。

第二天，被赶超的英特尔也宣布了一则并购消息，称与模拟半导体解决方案的代工厂Tower Semiconductor达成协议，以每股53美元的现金收购Tower，企业总价值约54亿美元。该交易预计将在12个月内完成。在交易完成之前，英特尔的半导体部门和Tower Semiconductor将继续独立运营。交易完成后，英特尔计划对这两部分进行重组和合并。

值得注意的是，英特尔将斥资54亿美元收购Tower，但该公司目前的市值约为35亿美元，这意味着这笔交易的溢价为60%。

此前，英特尔已经在美国和马来西亚投资建设晶圆厂。本月，路透社还援引知情人士的消息称，英特尔已经选定马格德堡作为其在欧洲投资数十亿欧元新建晶圆厂的地点，并将于3月4日宣布这一决定。随着晶圆厂的广泛布局和此次收购，英特尔不断扩大半导体制造业务。

英特尔全球晶圆厂投资计划

对此，市场分析公司Northland Capital Markets的分析师格斯理查德(Gus Richard)指出，这一收购非常合理。Tower是一家晶圆代工企业

不过，也有分析认为，英特尔花巨资收购Tower以扩大芯片产能可能还不算晚。CFRA研究公司(Bernstein Research)分析师安吉洛泽诺(Angelo Zeno)指出，当英特尔发展这项业务时，供应紧张将不再是问题，TSMC和三星已经在积极增加未来5年的产能。

此外，还有很多。

业内人士认为，英特尔持续不断地扩产计划与美国正是美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。

车企仍是缺芯大户，投资抢资源

随着自动驾驶和电气化等出行技术的发展，半导体在汽车行业的地位也正变得越来越重要。车企也通过投资不断向上游渗透，抢占芯片资源。

日本电装作为全球第二大汽车零部件供应商，2月15日宣布将出资3.5亿美元，获得日本熊本晶圆制造子公司（JASM）超过10%股权。

外界分析称日本电装入股JASM，将获得新工厂的芯片供应，丰田是背后的重要推动力。日本电装是丰田的主要供应商，此前丰田持续受到汽车芯片供应不足的影响。

丰田汽车曾在今年年初表示，受芯片供应短缺影响，2月，其在全球范围内的产量预计将减少15万辆，达到70万辆左右。这也导致在截至2022年3月31日的财年中，丰田的全球产量将低于此前900万辆的预期。

转到国内，本月的投资事件则发生在碳化硅芯片领域。2月16日，小鹏汽车完成对瞻芯电子的战略投资。瞻芯电子主要开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。

自从特斯拉在部分Model 3电动汽车中用上了碳化硅芯片，成为第一家在量产汽车中使用碳化硅芯片的电动汽车公司，也带动了碳化硅在汽车领域的发展。像后来发布的蔚来ET7第二代电驱、小鹏G9、长城机甲龙都采用了SiC碳化硅模块，每个模块是由若干SiC芯片封装组成。

事实上，不止小鹏，北汽、吉利、广汽、上汽、小米都已经在布局碳化硅企业，比如瑶芯科技、飞锃半导体、芯聚能、瀚薪科技等。

正如小鹏汽车副总裁张晓枫、投资总监张小奇所说，随着良率提升成本降低、新能源车销量快速提升，SiC在新能源汽车电驱动、OBC和充电桩等部件中具有更加广阔的市场。

车企半导体投资事件（2022年2月）

欧美相继推出芯片法案，直指芯片制造

与此同时， 当地时间2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》。法案中提到将创立芯片基金，拨款520亿美元，鼓励私营企业投资半导体生产。此外还将授权450亿额度改善供应链，加强制造。

随后，欧盟委员会也正式发布《欧洲芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元用于确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和实验所用的新设备开发等。

两部法案中提到了一个共同的重点：提高芯片制造能力。有分析人士认为，美国、欧盟加大对芯片产业的投资是对当前全球市场“缺芯”现状的反应。

1月26日，美国商务部曾发布过一份《半导体供应链信息征询风险报告》的调查结果。报告中提到，2021年全球半导体需求比2019年高出17%，但产能只增加了2%。

除此之外，美欧芯片法案也希望通过产业政策重塑技术主权，以期重振在半导体领域的领导地位。当前，芯片生产主要集中在具有成本优势的东亚、东南亚地区。欧盟委员会就指出，2020年全球共制造了超过1万亿颗微芯片，而欧盟只占大约10％。芯片法案实施后的目标是在2030年将欧盟的芯片产能提高到20%。

但也有评论认为这是一个相当有挑战的任务。赛亚调研（Isaiah Research)就认为，要建造完善的半导体供应链，达到全面的上下游整合在欧洲的投资金额相对亚洲高昂许多，因此是否能顺利在2030年让欧洲市占率倍增至20%也有待观察，且欧洲芯片法案仍须欧盟各成员国同意，如要扩大各国家预算的补助范围，也将会是法案面临的挑战之一。

“东数西算”启动，云计算厂商加码数据中心类芯片

在国外接连通过芯片法案完善半导体供应链的同时，国内的“东数西算”战略也正式启动。所谓“东数西算”，通俗来讲就是把东部的数据传输到西部进行计算和处理。

“东数西算”中的“数”，指的是数据，“算”指的是算力，即对数据处理的能力。大量东部的数据需稳定地传输到西部存储、计算，而长距离的通信传输往往面临数据延迟的问题。因此，本月腾讯、阿里、百度不仅公布了新一轮的数字中心部署，还通过投资的方式布局数据中心相关芯片。

2月15日，百度旗下关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司成为了珠海星云智联的股东，后者是数据中心以及基础互联通信架构的开发商，也是DPU芯片的研发单位。

腾讯和阿里则在国产DRAM厂商长鑫存储母公司——睿力集成发生股东变更后，出现在了新增的19位股东名单中。

首创证券也在发布的行业研究报告中指出，伴随着“东数西算”启动， 相关高性能计算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件设施迎来利好。

云计算厂商半导体投资事件（2022年2月）

结语

2月份，我们再次深刻地感受到，半导体绝不是某些企业在走，而是整个产业链，甚至举国之力的竞争。

身处其中的芯片巨头们、各行企业们，起起伏伏，都映衬着大变局下各家的布局与策略。谁能跑到前面，不只是看谁谁跑得快，还要看政策机会。