英特尔推Foveros3D封装技术和混合CPU架构的酷睿处理器Lakefield

　　据悉，英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。

　　Lakefield可在最小的尺寸内提供出色的功耗和性能可扩展性，以供新型超便携式、可折叠和双屏设备使用。当前该处理器已在可折叠全功能PC产品联想ThinkPadX1Fold、基于英特尔架构的三星GalaxyBookS中得到应用。

　　通过Foveros3D封装技术，Lakefield处理器将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而将封装面积减小了最多56%，将芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平，大约只相当于一角钱硬币。内存一体封装又进一步缩小了主板尺寸，相比传统产品主板尺寸减小最多47%。

　　混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，可将每SoC功耗性能提高多达24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12%，进而加快应用加载速度。这与Arm的big.LITTLE架构非常相似，高通骁龙、三星Exynos和华为麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架构。

　　与仅限于Arm兼容应用的芯片不同，Lakefield处理器可与所有32位和64位Windows应用全面兼容。这是首批将SoC待机功耗降低至2.5mW、超长电池使用时间的英特尔酷睿处理器，相比酷睿i7-8500Y处理器待机功耗降低多达91%。

　　Lakefield处理器也拥有英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性，为PC在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。在此基础上，OEM厂商可以更灵活地设计产品外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备，以提供用户期望的PC体验。

　　英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理ChrisWalker谈到Lakefield处理器时表示：“英特尔的愿景是通过基于体验的方法设计具有独特架构和IP组合的芯片，进而推动PC行业发展。通过与合作伙伴加强联合设计，我们为这些处理器赋予了释放未来创新型设备类别的巨大潜能。”

　　可以说，新Lakefield处理器代表了英特尔为超便携式移动设做出的相当程度的努力。

　　而从长远来看，采用混合技术的英特尔酷睿处理器能在单线程性能方面带来更快的响应速度和更低的功耗，从硬件层面为基于Windows系统的创新型设备赋予更多的潜能，推动PC行业以新颖的形态走向未来。